PCB多层板采用锡铅合金制作，能有效的确保PCB多层板抗腐蚀的同时，更是提供保护层和焊接层的作用。

　　电路图蚀刻后的导线两侧为铜线，容易与空气接触产生氧化层，被酸碱介质腐蚀。再者，电路图形状蚀刻过程中会产生侧蚀，容易造成导线桥接而短路。

　　在图形电镀工艺方法中，印制pcb多层板普遍采用镀锡铅合金层，它不仅用作图形金属抗蚀层，对铅锡板更主要的是提供保护层和焊接层。因为图形电镀-蚀刻工艺，电路图形蚀刻后导线的两侧仍然是铜层，容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。

　　正是由于多层电路板的叠加，层压过程中，如果层压时气体没有完全去除，当热容时温度较高，导致气体膨胀，进而产生气泡，针对这种现象，PCB厂家经过多次测试，在不同的环境下(不同温控)采样，仍然会产生气泡现象。

　　具体产生气泡的原因主要体现在：

　　板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)

　　后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。

　　退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。

　　孔内水汽未烘干就印刷油墨。到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡

　　PCB板产生气泡的影响主要体现在：

　　不可预测的电性不良，或者说对电路可能造成不可预见的接触不良;

　　电磁干扰控制下降

　　使用寿命降低