线路板回流焊接，通常对PCB板有很多要求，板必须满足焊接要求。那么，为什么回流焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明，在PCBA回流焊接加工过程中，会有很多特殊的工艺，特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。

　　如果PCB板出现问题，将增加PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致回流焊接缺陷、不合格板等。因此，为了保证特殊工艺的顺利完成，方便PCBA回流焊焊接加工，PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性要求。

　　线路板回流焊接对线路板有以下几个方面的要求

　　1. PCB尺寸

　　PCB的宽度(包括电路板边缘)必须大于50mm且小于460mm，PCB的长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。如果尺寸太小，则需要将其制成拼板。

　　2. PCB板边缘宽度

　　板边宽度>5mm，板间距<8mm，垫板与板边距离>5mm。

　　3. PCB弯曲度

　　向上弯曲度：<1.2mm，向下弯曲度：<0.5mm，PCB变形：最大变形高度÷对角线长度<0.25。

　　4. PCB板Mark点

　　Mark形状：标准圆、正方形、三角形;

　　Mark尺寸：0.8~1.5mm;

　　Mark材料：镀金、镀锡、铜和铂;

　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污垢;

　　Mark周围要求：周围1mm范围内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物;

　　Mark位置：距板边缘3mm以上，5mm范围内不得有过孔、测试点等标记。

　　5. PCB焊盘

　　SMD元件的焊盘上没有通孔。如果有一个通孔，焊膏将流入该孔，导致器件中的锡减少，或锡流向另一侧，导致板面不平，无法打印焊膏。