目前的smt焊接工艺中大部分都是用的空气回流焊，但是也有少部分用的是氮气回流焊接，氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。际诺斯电子(JEENOCE)这里来分享一下与空气回流焊相比氮气回流焊的特点。

　　氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。氧含量的控制对用户来讲主要是保证氮气气源的纯度，一般工业用氮气纯度可达5PPM，炉内氧含量主要跟炉子的密封设计的好坏有关。炉体由于两边的进出板口会漏空气进入，因此两边的氧含量会比炉体中间区高。许多文章都专门讨论过对氧含量对焊接的影响。

　　随着焊锡膏技术和元件焊脚镀层技术的不断更新，空气回流的焊接已经占据了主流。因为空气焊接有许多优点例如取消氮气，降低成本;气体控制无需再考虑氧含量的控制;炉子的造价下降。因此目前多数的回流焊接都在使用空气回流焊，只有个别的特别怕氧化的元件才考虑用氮气焊接。