BGA封装技术和BGA组件的焊点焊点的质量对于确定SMT组件的可靠性和性能非常重要，因此BGA焊点的质量应成为重点。因此，采取有效措施确保BGA组件的焊点质量以实现SMT组件的最终可靠性非常重要。

　　细间距元件的局限性在于它们的引线容易弯曲和折断并且容易损坏，这对引线的共面性和安装精度提出了很高的要求。 BGA封装技术采用了一种新的设计思维模型，即在封装下方隐藏了圆形或圆柱形焊锡球，因此引线间距更大，引线更短。因此，BGA封装技术可以解决通常在细间距组件上出现的共面性和翘曲问题。

　　因此，BGA组件的可靠性和SMT组件的性能要优于普通的SMD(表面安装器件)。 BGA组件的唯一问题是它们很难执行焊点测试，从而难以确保质量和可靠性。

　　因此，常见的就有BGA组件的焊点问题

　　到目前为止，可靠的电子装配器，例如PCBCart和BGA组件，已经通过电子测试暴露出来。在BGA组件的组装过程中，用于控制组装技术过程质量和确定缺陷的其他方法包括浆料筛选，AXI样品测试和电子测试结果分析。

　　满足质量评估要求是一项具有挑战性的技术，因为很难在包装下拾取测试点。在BGA组件缺陷检测和识别中，通常无法进行电子测试，这在一定程度上增加了缺陷消除和返工的成本。

　　在BGA组件缺陷检测过程中，电子测试仅在连接BGA组件后才能判断电流是开还是关。BGA组件组装是基本的物理连接技术过程。为了能够确认和控制技术过程的质量，必须知道并测试物理组件，以影响其长期可靠性，例如焊膏量，引线和焊盘对齐以及润湿性。