在BGA焊接过程中存在假焊虚焊主要由于其底部与PCB板重合，其内部是否OK从肉眼上看是无法分辨的，就目前市场而言，多采用X-RAY检测设备来观察BGA是否存在空焊假焊气泡空洞等异常情况，一般来说，出现BGA假焊的原因主要有以下几点：

　　1.钢网开孔面积小，导致锡膏量不足;

　　2.印刷参数设置不合理，同样也会导致锡膏量不足;

　　3.PCB板存在弯曲翘起，导致BGA焊接时没有完全接触;

　　4.锡膏质量问题，这个也是不可忽视的重要因素，锡膏质量不行或者加热未完全熔化都会导致锡膏在作业时出现不同程度的影响;