无铅回流焊属于回流焊的一种。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术(即现如今的无铅回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下无铅回流焊接和无铅焊点的主要特点。

　　一、无铅回流焊接的主要特点

　　1、高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

　　2、表面张力大、润湿性差。

　　3、工艺窗口小，质量控制难度大。

　　二、无铅回流焊点的特点

　　1、浸润性差，扩展性差。

　　2、无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。

　　3、无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

　　4、缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。

　　无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。