随着半导体制造工艺的改进，检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备，X-Ray检测可以实时成像，从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于电子部件越来越小，因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高。

　　X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生虚假焊接和漏焊等缺陷，一旦形成这些缺陷，半导体就容易发生短路和其他问题。为了正常使用半导体元件，必须在焊接完成后使用。所以执行缺陷检测十分必要。

　　随着半导体生产技术的发展，X-Ray检测设备也在不断开发和升级，并致力于为电子制造商提供高质量的检查设备。

　　际诺斯电子(JEENOCE)的X-Ray检测设备基于高分辨率和对比度成像技术，大大扩展了亚微米无损成像的研究范围，可以实现更快的亚微米分辨率的高通量成像。在较大工作距离处的高分辨率成像技术可以对较大和较密的样品(包括零件和设备)执行无损高分辨率成像。