常见的BGA焊接缺陷包括焊球桥连、焊球丢失、焊球移位、焊球空洞、空焊、枕芯效用(HIP)等。

　　X射线一般用于检测BGA焊接质量。X实时射线成像系统分为二维显像和3D断层扫描。其原理是使用X射线通过待测样品，然后被图像接收器接收，并将其转换为图像信号，显示出明显的灰度对比度。图像中灰度较大的区域表示X射线能量衰减较大，表明该区域的材料较厚或原子序数较大。

　　二维显像观察到被测部件的一侧，具有快速显像的优点。三维断层扫描利用装置中机械设备的旋转从各个角度扫描样品，通过软件进行分析和处理，生成被测样品的三维检测图像。这种检测方法可以更真实、更清晰地反映被测样品的真实情况，但扫描时间长，检测成本高。

　　BGA该设备通常有数百个焊球，它们可能同时有多个焊接缺陷。检查不能错过某些类型的缺陷，但也要考虑工作效率。工程经验和合理的检查程序非常重要，BGA焊接可先通过二维X射线检查，再根据检查结果确定是否需要3D断层扫描进行分析。二维X射线检查应采用五种检查方法：注意检测仪器和中心周围的五个点，并快速检测其他区域。如果是。BGA焊球形状(一般为圆形)，尺寸和灰度正常，不需要3D层析成像;如果焊球规格异常，形状异常，间隙大，边界模糊，则需要进行3D扫描。

　　二维X射线检查很容易发现焊球桥连和焊球丢失这两个缺陷。一般来说，只有通过观察。BGA设备的整体图，很容易发现没有焊球桥接和焊球丢失。X在射线检验图像中，焊球的桥接表现为邻近焊球之间没有缝隙。

　　焊球偏移表现为整个焊球偏移BGA焊球向某个方向歪曲。这种缺陷很容易通过X射线检查来观察。更重要的是，有必要检查焊球偏移的严重性。这需要放大BGA并调整X射线强度和图像对比度，使图像足够清晰。与焊层相比，焊球中心的偏差。

　　焊球内部的间隙很容易通过二维X射线显像观察到。X射线成像系统集成了焊球间隙面积的计算功能。一般来说，如果总间隙面积超过焊球面积的25%，则不合格，需要维修。

　　为保证检验效率，一般采用二维X射线对无空焊进行初步诊断，具体操作时观察X射线源的倾斜。如果只能看到两个圆圈，焊球形状异常(周围模糊，规格异常，灰色为深色)，这种焊球可能存在空焊不足，应进行3D进一步检查断层扫描。

　　通过二维X射线检查很难观察到空焊。更多的时候，这种缺陷只能通过切片进行金像观察来检测，但这种方法是毁灭性的。随着技术的进步，它可以通过3D断层扫描等无损检测方法完成检查。与空焊类似，很难通过二维X射线检查观察枕芯的效用，但3D断层扫描可达到检验效果。