回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，实现贴片元器件的引脚或焊端与印制板之间的机械与电气连接。回流焊设备有两类基本结构，一类是单温区回流焊，另一类是多温区回流焊。

　　单温区回流焊是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化，PCB板在炉内则是静止不动。这种单温区回流焊优点是投资小、温度容易跟踪设定曲线，缺点是温度周期性变化因而生产周期长、能耗高，一般适应于单件或小批量生产。进行小批量或者smt实验的有时候会使用单温区回流焊。

　　多温区回流焊则是根据回流焊温度曲线将焊炉划分为若干个不同温度的温区，PCB板匀速穿越各个温区从而实现预热、回流、冷却等各个过程。

　　多温区回流焊特点是各温区为相对独立的恒温控制，控制算法相对简单。其最大优点救赎效率高、适应工业大批量连续生产。但多温区回流焊各温区间的物理间隔使得各温区间有一定的温度差，对PCB板会有一定的热冲击和热应力不利影响，因此可采用更多温区的来减小这种温差。