回流焊是SMT贴片加工的后端设备，主要是通过高温将锡膏热熔，将电子元件与焊盘紧固，不易脱落，一般回流焊有4个温区，分别是预热区、保温区、焊接区和冷却区，不同温区的作用和温度有所不同，因此产品回流焊接品质如何，跟回流焊的因素有蛮大关系。

　　1、锡膏的影响因素

　　回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及锡膏的参数.锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖搅拌使用,特别注意因温差使锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

　　2、设备的影响

　　回流焊设备的传送带震动过大是影响焊接质量的因素之一。

　　3、回流焊工艺的影响

　　排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺也会导致品质异常。

　　1.冷焊通常是回流焊温度偏低或流通的时间不足

　　2.锡珠预热区温度爬升速度过快

　　3.元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡

　　4.冷却区温度下降过快