回流焊设备具有更多的温度区，每个温度区的面积越大，焊接产品的效果越好。当然，如果电路板组件不精确，则不必选择过大的回流焊。大型回流焊设备的价格也相对昂贵。际诺斯电子(JEENOCE)分享回流焊设备温区怎么划分的。

　　一般来说，四个温度区是根据回流焊接工艺的性能划分的。如何将回流焊接机上的温度区与回流焊接工艺温度区相结合，是根据要焊接的产品的实际情况、焊膏和回流焊接机的温度区数量来设置回流焊接的温度。

　　回流焊的四个温度区是预热区、均热区、回流区和冷却区。预热区主要用于将PCB板和组件加热到一定的温度，使焊膏熔化并焊接组件。预热区的温度应控制在150-180℃左右。

　　均热区主要用于将PCB板和组件的温度保持在一定的温度一段时间，以便焊膏完全熔化，组件可以被焊接。均热区的温度应控制在180-200℃左右。

　　回流区主要用于使焊膏完全熔化，从而可以焊接部件。回流区的温度应控制在200-220℃左右。

　　冷却区主要用于将PCB板和组件冷却到一定温度，使焊膏固化并焊接组件。冷却区的温度应控制在100-120℃左右。

　　为了保证回流焊的质量，应严格控制每个温度区的温度。每个温度区的温度应根据待焊接产品的实际情况、焊膏和回流焊机的温度区数量进行调整。此外，每个温度区的温度应均匀，PCB板上下部分的温差不得超过5℃。