电子技术的飞速发展，伴随着精细化产业的不断兴起，使封装小型化变得越来越普遍，这对封装技术的要求越来越来越平格，而且封装完成后如何测试产品的质量也成为一大难点，这就要求市场需要求市场需要求市场需要拿出更与时俱进的测试技术。就目前的SMT封装检测来看，X-RAY检测技术是相对比较成熟的，如果更高精尖的那就是CT扫描了，这对测试成本也是相当昂贵。

　　过去由于技术落后，产业趋于大件，以肉眼可见即可判断产品有没有异常，但现在的市场消费者对产品要求高，没有更精细化的检测技术是行不通的。后来出现了放大镜、AOI光学检测，这些一定程度上弥补了检测市场的空白，但对于肉眼不可见的位置，如被遮挡，AOI就显得有些力不从心。

　　随着科学技术的发展，X-RAY射线检测设备应运而生，这种过去被用于医学检测的产品，随着改进加工就变成了工业检测设备，X-RAY射线作为穿透检测，可以看到被遮挡的内部缺陷，比如封装后的芯片内部金线，电线内部的铜线有没有断等等，对SMT工艺改进具有非常重要的意义，像虚焊、桥连、碑立、焊料不足，气孔、器件漏装等等，尤其是BGA CSP等焊点隐藏元件检查，而且近几年X-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。这种检测方式在一定程度上能确保SMT工艺保持完整性，避免因为找错而拆板重测等造成产品损坏。