铣刀分板机除尘工艺现场管理经验,针对目前工厂中出现的加工高速化、元件密集化、电路板原材料低成本化而品质要求严格化的项目现场管理现状，以工艺现场项目设备设计、夹具设计、铣刀设计、电路板拼板设计、电路板基材要素为阐述点，就工艺管理尤其是对质量要求严格的汽车电子类现场的管理情况，际诺斯电子(JEENOCE)做个分享。

　　随着电子行业竞争日益加剧，低成本化便成了趋势。因此在电路板设计上力求产品小型化、元件集成化/密集化，在电路板基材的选用上力求低成本化。同时，为了满足客户对产品质量的高要求，尤其是对于汽车电子等这种高性能电子产品，电路板设计时要求高可靠性，因此产品的预切割就会越来越少即拼板之间的连接越来越多。在电路板基材方面，为了保证无铅回流焊工艺中电路板在高温环境下的性能稳定性，又要降低生产成本，电路板生产厂家会在基材中加入SiO2等耐高温材料，这些材料的加入对分板工艺的除尘造成了前所未有的挑战。

　　产品的粉尘除了5S和外观问题外，也会因粉尘进入轴承、气缸等设备机械部件中造成配件的加速损耗。另外，产品粉尘的残留也会给后续工艺如测试造成接触不良等困扰。还有些产品需要进行在SMT工艺后进行烧录，切割路径上会有铜走线，因此极少量的粉尘都有可能造成产品短路的风险。近年来随着客户对产品质量的重视，对粉尘的残留要求也越来越严格。

　　对于这些工艺问题应该给予高度重视，对于工艺改进，需要从根本上出发，针对性做出改善，才更能够改善行业的现状，促使其进步发展。

　　保证除尘工艺的有效管理，创造良好的经济效益。工艺管理活动就是将合格的产品提供给市场和社会，从中获取利润。只有提供质量好、交货期和单价都合理的产品，才能得到市场的认可。

　　工艺标准的贯彻控制，建立质量保证体系，突出现场质量控制，要求企业把质量管理的重点放在工艺现场。另外，减少或消除工艺现场的无效劳动，改善人、设备、原材料在现场的结合状态，减少分板后清洁产品粉尘造成的人力和设备消耗，为企业节省开支。生产出货的拖延或赶货都会直接影响到产品的质量、安全和成本因素。