空洞率(气泡率)是什么?

　　电路板回流焊接后，热熔冷却后的焊点内存在空洞，就像气泡一样。

　　影响空洞率有以下几个主要方面?

　　1.锡膏(助焊剂)问题

　　SMT贴片目前普遍采用锡膏焊接，锡膏是类似牙膏状的东西，锡膏的主要成分是助焊剂、锡粉和其他一些少量稀有金属，锡膏在使用前会存放在冰箱，待使用前需要进行回温及搅拌，由于锡膏的活性以及吸附的水汽原因，经过焊接高温而锡膏活性差，气体难以排出就会在焊点内形成气泡空洞。因此我们在选用锡膏时应该选用活性较好的，并且回温时间足且搅拌需均匀。

　　2.焊盘及电子元件问题

　　pcb暴露在外面，焊盘会吸附水汽和灰尘，更容易氧化，因此需要更强的活性锡膏来处理表面氧化物，不清理干净，氧化物会存留在焊接物体表面，氧化物会阻碍锡粉与焊盘的接触，形成拒焊，导致高温焊接时候的气体仍然隐藏在锡粉中，气体很难排出，从而形成空洞，因此在加工前pcb最好需要烘烤，处理pcb表面上的灰尘及氧化物。

　　3.炉温曲线及焊接时间

　　回流焊分四个温区，不同温区作用不同，分别是预热、恒温、加热、冷却区，预热的作用是为了让助焊剂充分挥发，且让pcb表面焊盘各元件温度慢慢提升，避免板子或元件爆裂，加热区需要让锡粉及其他合金粉得到充分溶解，将气体排出才能降低空洞率

　　因此炉温曲线需要设置好，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

　　为何真空回流焊空洞率低?

　　真空的意思就表示如大气层外部一样，处于无氧状态，因此可以有效的避免氧化的形成和产生，并且真空环境，有利于气体活性挥发，在真空环境下，焊接物表面及内部焊点的气泡空洞就会减少很多。