X-RAY射线检测仪是现在市场比较主流的无损检测设备，相比较于超声波检测、磁粉探伤检测，X-RAY射线检测的优势在于方便快捷的作业方式，可视化实时查看检测位置是否异常，被广泛应用于BGA、PCBA线路板，锂电池，IC芯片，LED灯珠，电容电阻以及线材陶瓷等等领域，目前际诺斯电子(JEENOCE)提供的x-ray设备，可以检测的项目包括但不限于：

　　封装缺陷检测：对于已封装的产品，诸如IC芯片，LED封装等，检测层剥离，爆裂，空洞，是否到位或其他不足;

　　SMT缺陷检测：说到SMT领域，可以说的就太多了，有关BGA气泡焊接空洞，电子元器件是否焊接到位个个都是鲜明的案例，像空焊，虚焊，开路短路，连锡，焊接空洞以及气泡量测;

　　材料检测：有的材料需要的精度高，时常需要检测是否存在杂质的问题，这都会用到X-RAY穿透检测，像胶水，塑胶材料，更有甚至还有的企业用X-RAY检测蚌内是否含有珍珠;

　　X-RAY射线检测仪虽然有其他设备无法取代的一面，同样它也存在不足，如BGA是否假焊，单纯的采用X-RAY可能就比较难判定，这是平面检测设备的局限性。