芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一，电子生产厂家会通过芯片技术的更迭，来提升电子产品的技术含量。为了保证产品质量，芯片检测是生产过程中必不可少的步骤。但芯片在封装后，肉眼是无法查看其内部结构，因此，一些伪劣芯片出现在了市场上。而正规的电子生产厂家常常使用x-ray技术进行芯片检测。

　　新的技术变革带来了新的发展机遇，芯片检测X-RAY设备是专门透视检测芯片内部缺陷的一款无损检测设备，它是芯片检测效果最佳的方式之一。X-RAY检测的优势在于，它不仅能够破解芯片的内部构造，对不可见的芯片焊点或断裂瑕疵等进行检测，还能对检测结果进行定性分析，让伪芯片无处藏身。

　　现在，使用X-RAY设备扫描芯片内部的硬件构造可以像给人体做CT扫描一样了。由国内专业的X-RAY检测设备供应商际诺斯电子(JEENOCE)推出的_X-RAY_无损检测设备，具备高清成像可系统放大1000倍，可对低于5微米的芯片缺陷进行无损检测。而且这款设备检测重复精度高，可容纳大量各种尺寸的样品。它操作简单，并配置顶级X光管，寿命长达1000小时，是一款在芯片检测中性价比很高的检测设备。

　　如今，在X-RAY检测设备中，随着更高强度X射线光源的出现，获取衍射图样的时间也会大大缩短，从而实现更高的图像分辨率和更快的检测速度，为芯片检测提供更加先进的检测方式。