芯片封装技术有很多种，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪种封装方式，取决于芯片的结构，今天主要讲讲这几天网友在网站多次咨询的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的区别，这两者都是芯片封装技术。它们的区别在于连接芯片和主板的方式。

　　BGA 是使用球形焊点连接芯片和主板，这些球形焊点位于芯片的底部。在安装 BGA 封装的芯片时，通常需要使用热风枪或冷却液对芯片进行加热或冷却，以便将底部的球形焊点与主板上的焊盘粘合在一起。

　　而 LGA 基本上是反过来的，它将焊点放在了主板的底部。LGA 封装的芯片有许多小型接线柱，它们可以方便地插入主板中的孔中。创建电路连接后，在芯片的顶部添加散热器。

　　因此，BGA 和 LGA 封装都具有其优缺点，并且适用于不同场景的应用。例如，BGA 对于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更适用于二级缓存芯片等集成度相对较低的芯片。