芯片作为现代电子信息技术产业快速发展的动力，已广泛渗透和融入国民经济和社会发展的各个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环，但BGA在封装和焊接过程中，经常会出现空洞。空洞现象的产生主要是由于助焊剂中的有机物在高温下裂解，导致气体被合金粉末包围，形成空洞。空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果。例如导致电子元件接触不良，影响使用寿命等。下面通过对BGA几种常用检测方法的阐述，帮助大家深入了解。

　　一、焊点质量目视检测，在整个电子产品生产过程中都可以进行目视检测，通过高倍放大镜观察焊点，从外观上初步检测焊点是否有明显缺陷。简单、快速、直接，可以观察焊点外部是否有连焊，周围表面的情况等。然而，目视检查有很大的局限性，只能在没有检测设备的情况下进行初步判断。

　　二、X-ray检查焊点质量，X-ray检测是一种无损的物理透视方法，即在不损坏芯片的情况下，使用X射线透视元件检测元件的内部包装，如气泡、裂纹、异常绑定线等。

　　X-ray检测又分为2DX-ray和3DX-ray。对于样品不能通过目视检测到的位置，使用X-ray穿透成像，观察待测物体的内部问题，可判断空焊、虚焊等。

　　但2DX-ray不适用于结构复杂的产品，因为不同深度方向的信息重叠，容易混淆。例如，当元件存在于同一位置的不同表面时，焊料形成的阴影会重叠，影响检测结果的准确性。因此，结构复杂的产品通常用于初步和快速判断。3DX-ray就可以很好的解决了2DX-ray的局限性，可准确判断BGA焊接点的焊接质量和结构缺陷，还可以显示焊接内部缺陷的形状、位置和大小等。

　　总的来说，非破坏性检测方法中检测焊点缺陷的过程里，目视检测和2DX-ray各有局限性，而3DX-ray(CT扫描)是目前最先进的无损检测技术，可以完美解决焊点缺陷问题，但测试成本相对更高。各生产厂商可以根据检测需求，选择合适的检测设备。