常见的焊接设备有波峰焊、回流焊等设备。今天，际诺斯电子与您探讨回流焊的四个温度区的作用，即预热区、恒温区、回流区和冷却区。四个温度带的每个阶段都有哪些作用呢?下面我们一起跟着际诺斯电子(JEENOCE)来看看吧。

　　SMT回流焊预热区的作用：

　　回流焊的第一步是预热，即活化焊膏，避免焊接时快速高温加热导致焊接不良的预热行为，将常温PCB均匀加热到目标温度。在升温过程中，应控制升温速率。如果太快，会产生热冲击，可能造成电路板和元器件的损坏。如果太慢，溶剂挥发不充分，会影响焊接质量。

　　SMT回流焊保温区的作用：

　　第二阶段——保温阶段，主要目的是稳定回流焊炉内PCB板和元器件的温度，保持元器件温度一致。由于元器件大小不同，大的元器件需要更多的热量，温度上升慢，小的元器件升温快。在保温区域给予足够的时间，使较大构件的温度赶上较小构件的温度，使焊剂充分挥发，避免焊接时产生气泡。保温期结束，焊盘、焊球、元器件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被去除，整个电路板的温度达到平衡。托普科边肖提示:在这一段结束时，所有元件的温度应该相同，否则，由于各部分温度不均匀，在回流段会出现各种不良焊接现象。

　　回流焊接区的作用：

　　加热器的温度在回流焊区域上升到最高，元件的温度迅速上升到最高温度。在回流焊街道段，峰值焊接温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃。回流焊时间不能太长，以免对元器件和PCB产生不良影响，造成电路板烧焦。

　　回流焊接冷却区的作用：

　　最后，将温度冷却到焊膏的凝固点温度以下，使焊点固化。冷却速度越快，焊接效果越好。如果冷却速度过慢，会产生过量的共晶金属化合物，焊点处容易出现大晶粒组织，降低焊点的强度。一般冷却区的冷却速度在4℃/S左右，会冷却到75℃。