在半导体开发生产过程中，半导体测试是必不可少的一个环节。随着电子产品功能的不断提升，对半导体质量的要求也越来越高。在研发设计及生产过程中，只有精确检测半导体组件的各个参数，才能相应的优化设计方案，提升产品生产成功率。因此，半导体检测就变得非常重要。近几年，很多半导体生产厂家将X-RAY技术应用到半导体检测当中，取得了良好的效果。

　　X- Ray检测原理

　　在半导体工业中，稳定的X光系统工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。当X射线穿透被测元件的组织结构时，由于被测元件存在密度和厚度的差别，使得到达增强屏(荧光屏)的X射线量也会有所不同，这样在增强屏(荧光屏)就形成了黑白对比不同的影像，通过CCD和采集卡进行图像采集，再经过软件图像处理，就会得到一个清晰的半导体元件检测图像，从而观测元件内部结构是否存在缺陷。

　　X-RAY检测设备参数影响半导体检测效果

　　半导体芯片的一次流片成本高达数百万人民币，半导体检测仪器参数的任何微小调整就有可能产生不同的结果。际诺斯电子(JEENOCE)提供的X-RAY检测设备X-RAY检测设备，是一款大尺寸X-RAY检测设备，它具备900*600mm大型载物台，可支持批量的X-RAY无损精准检测;这款设备拥有高清平板探测器，彩色图像导航，放大倍数更大，使得被测元件的结构图像更清晰，看BGA虚焊更容易。