随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展，越来越多的微型设备被使用，这意味着每个单位区域的设备I/O越来越多，而且会有越来越多的加热元件，散热需求也会变得越来越重要。同时，由于各种材料的热膨胀系数不同而引起的热应力和翘曲会增加组装失败的风险，电子产品过早失效的可能性也会增加。这种形势下，BGA焊接的可靠性显得尤为重要。

　　电子元件封装、BGA焊接检测通常采用多种检测方法进行失效分析，以保证产品质量。X-RAY无损检测是唯一一种通过图像直观地显示产品内部缺陷的检测方法，然后软件根据预设的缺陷参数自动判断，实现高效、智能。

　　枕头缺陷是一种难以检测的缺陷，也是球形引脚栅格阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)组件的常见缺陷。枕头缺陷是BGA和CSP部件的焊球与焊料不完全融合，无法形成良好的电气连接和机械焊点，焊膏和BGA焊接球回流但不合并，就像头被放在一个柔软的枕头上。

　　枕头缺陷也是虚焊的其中一种，具有很强的隐蔽性，会因为焊接强度不足，在后续测试、组装、运输或使用过程中出现故障，这将严重影响产品质量和公司声誉。因此，枕头缺陷是非常有害的。

　　X-RAY无损检测分为2D和3D两种，前者是平面成像，后者是呈现三维图像。对于检测要求不是很准确的产品，平面2DX-RAY无损检测设备已经足够了。通过旋转载体平台的角度，可以从侧面观察焊点，如果焊点有拖尾，呈葫芦状连接，基本可以确定存在枕头缺陷。

　　3DX-RAY检测将更加直观，它通过对被检查对象进行断层扫描，通过图像软件合成三维图形，三维显示被检查对象的内部形状，枕头缺陷无处藏身。

　　X-RAY无损检测已广泛应用于电子制造生产线的各种故障分析和缺陷检测、在线检测X-RAY检测设备可满足物料的100%检测需求，减少人工干预，提高检测效率。