随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。首先我们了解一下smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

　　smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

　　01、炉温曲线测量方式

　　真空回流炉在实际焊接过程中，PCB 板需要在真空区停留约 10--30 秒左右，所以真空回流的测温过程与传统回流炉存在差异。设备软件中设有专用测温模式，当该模式启动后，测温板到达真空区时，链条整体停止运转，真空腔的上盖并不会下降(避免压住测温仪、测温线)，真空泵也不会启动，测温板停留时间达到真空参数设定的累计时间后，链条恢复运转，从而完成模拟测试回流曲线。

　　为了更精确的进行炉温测试，也可使用专用治具，此时可以不使用测温模式，关闭真空腔，启动真空泵进行实际测试;此时需要考虑测温仪、测温板的整体长度与真空腔体长度的匹配。

　　02、回流时间延长

　　PCB 板在真空区需要停留进行真空焊接处理，循环时间一般在 30 秒左右，然后才能继续传输至冷却段，因此，整体回流时间将较普通回流焊要长，其 TAL 时间将达到 100 秒左右，上图为典型的真空回流炉温曲线。一些对回流时间敏感的元器件会带来一定风险，需要在进行工艺设计时进行规避。