X-RAY检测陶瓷件裂纹空洞、杂质烧结不均匀等缺陷的分析

发布时间:2023-06-08发布者:际诺斯

  X-RAY检测可以用于陶瓷件的质量控制和无损检测。通常采用的方法是将陶瓷件放置在X射线机台上,经过X射线穿透后,形成X射线图像,通过这种方式检测陶瓷件内部的缺陷以及异物等问题。

  陶瓷件一般具有较高的硬度和脆性,很难使用传统的机械加工方法进行表面检测或损伤检查。而X射线检测能够透过陶瓷件观察其内部缺陷,例如孔洞、夹杂物等,并且检测速度较快,同时可以非常精细地检测到不可见的裂纹和其他小缺陷,有助于提高陶瓷制品的生产效率、产品质量和可靠性。

  在实际应用中,X-RAY检测陶瓷件需要考虑到辐射安全问题,并且针对不同的陶瓷型号和用途,需要进行不同的X-RAY检测参数设置,才能达到比较好的检测效果。

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  陶瓷件常见的缺陷包括:

  检查不合:陶瓷制品外观缺陷检查未合格,如表面裂纹、气泡、黑点、崩边等。

  陶瓷变形:原材料制作不一致、制造过程中温度控制、冷却控制等不恰当,引起陶瓷制品整体自由收缩、弯曲,失去原有形状模样等。

  缺陷和夹杂物:制造中出现了异物,如金属或其他为了节省成本的材料(如油墨、涂料等),以及陶瓷内部的矿物杂质、空洞等。

  不良烧结:烧结过程中使用的烧结固相转化类型或者温度控制不正确,会导致烧结不均匀,从而影响到最终陶瓷制成品的性能。

  这些缺陷都可能会导致陶瓷制品在使用中发生损坏或者影响其性能,因此在生产制造过程中,需要通过适当的质量控制措施来最大程度地避免这些缺陷的出现。