芯片封装在现代电子技术中极为重要。芯片封装可以对微小而易碎的芯片进行保护，防止外部物理和化学环境对其产生影响，能够提供更好的热管理和机械强度，增强整体结构的稳健性，从而提高系统的可靠性，再加上优秀的封装技术可以使芯片与外接器件更加紧密地集成，降低了对IC附加元件的依赖，从而优化芯片以实现更高的功能性能，如果不采用芯片封装技术，需要大量时间和精力才能制造出完全干净、平坦和密闭的硅晶片，而且封装后的芯片可以按照设计需求容易地进行组合，适用于不同应用领域及产品功耗级别，可为新产品开发提供更大的空间和灵活性。

　　总之，芯片封装技术在保障整个系统的可靠性、想办法实现更高的性能改进、提高生产效率等各方面都起到了重要作用。

　　目前市场上关于芯片封装的方式有很多，常见的主要包括：

　　简单式封装：如黏贴式(chip-on-board，COB)封装、铜线键合(wire-bonding)和晶圆级封装(wafer-level packaging，WLP)等。

　　复合式封装：如高密度印制电路板(high density interconnect，HDI)、多芯片模块(multi-chip module，MCM)和多面封装(multi-side packaging，MSP)等。

　　立体式封装：如Ball Grid Array(BGA)、Quad Flat Package(QFP)和Leadless Chip Carrier(LCC)等。

　　无引脚封装：如Quad Flat No-Leads(QFN)、Land Grid Array(LGA)和Flip-Chip Ball Grid Array(FCBGA)等。

　　以上仅是一些常见的芯片封装方式，而实际上不同的厂商会使用不同的封装方式，开发者需要根据自身需求选择适合的芯片封装方式，需要强调一点封装方式没有优劣之分，不同的场景下采用的封装方式不同。