SMT回流焊工艺是指通过贴片机或者手工将贴片元件粘贴在PCB上，然后使用回流炉进行热处理，将焊膏熔化，焊接元件与PCB实现连接，际诺斯电子(JEENOCE)这里分享SMT回流焊工艺具体过程：

　　1. 印制电路板(PCB)上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的元器件位置涂抹上适量的焊膏。

　　2. 贴装元器件：使用贴片机或者手工，将元器件粘贴到对应的焊膏上。

　　3. 过热膏剂：将PCB放入预热炉中进行热处理，让焊膏熔化，保证焊接的可靠性。

　　4. 过 PCB 元器件入回流炉：将粘贴好元器件的PCB放入回流炉中，进行焊接。

　　5. 回流焊接：在回流炉中进行热处理，将焊膏完全熔化和流动，把元器件焊接到PCB上，使它们互相连接。

　　6. 冷却：在回流炉中进入冷却区域，让焊接点迅速冷却凝固，从而实现焊接的固化。

　　通过以上步骤，SMT回流焊工艺得以完成。注意过程中对温度的控制和资料的质量要求。