检测BGA焊接最好的仪器是什么?这是很多BGA生产商的一个共同的问题。根据了解发现一些BGA生产商在检测BGA时的确不知道用什么样的仪器好。比如有一些BGA生产厂家用的是显微镜，但是在这里，际诺斯电子(JEENOCE)工程师告诉您，现在BGA生产商用的更多的是x-ray检测仪。

　　x-ray检测仪在检测BGA时一般可以检测到如下的六种常见情况，分别为：BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等。这几种情况都可以通过易方达生产的x-ray检测仪来进行检测。在使用易方达的x-ray检测仪前，先了解一下这几种情况的具体表现：BGA的短路通常是指两个本来不相连的焊接锡球连接在一起了。BGA的少球是指焊接的锡球中有颜色较浅或是球径显示较小。BGA的偏移是指焊接的锡球有一点的位移。BGA的气泡是指焊接的锡球中有圆形的白点(圈)，如果明亮说明气泡越严重。BGA的冷汗通常是指焊接的锡球的形状不规则。BGA的虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或是偏白，或是整体偏小以及图像的大小不一。

　　在以上这几种情况中，际诺斯电子(JEENOCE)的x-ray检测仪有就着非常好的检测应用。因为x-ray检测仪有全自动导航测量系统，只需要把您检测的BGA工件放在检测仪的测量台上就可以轻松测量到BGA有哪些缺陷。不仅仅操作简单，而且易学易用，是BGA生产商的不错选择。更多际诺斯电子(JEENOCE)x-ray检测仪知识，您可以在际诺斯(JEENOCE)官网上进行查询。