随着SMT产业的飞速发展，装配密度越来越高，组件越来越小，PCB基板层数的增加对SMT制造工艺提出了新的挑战。随着新工艺的引入和新工艺的研究与开发，对BGA器件提出了更高的要求。

　　BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞;空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命，所以必须控制空洞现象的产生。在焊暴连接的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲，空洞可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是绝对必要的。

　　际诺斯电子(JEENOCE)的x-ray检测设备在SMT行业中已经广泛用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量好坏，对半导体封装元器件内部结构物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等难题都能够得出很好的解释，满足高端电子器件制造技术上的检测需求，帮助改进生产工艺技术，很大程度提升了合格率。