QFN封装全称Quad Flat No-leads Package，中文翻译为方形扁平无引脚封装，是表面贴装技术的一种，具有体积小、重量轻，电性能和热性能都非常出色的优势。

　　QFN封装作用于内部引脚与焊盘之间的导电路径短的元器件上，其与BGA封装类似，焊接完成以后，想要排查芯片是否存在芯片破裂、分层、空洞和不均匀封装等可能存在的缺陷，都会或多或少的存在一定的难度，而常见的无损检测方法有X射线检测(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)四种，就目前来说市场普遍青睐的是X射线无损检测技术，这也是经常近几年X射线检测技术得以快速发展的主要原因。

　　X射线检测技术的优势：

　　1，实时检测，电脑可实时观测到检测位置是否存在缺陷，若存在，则缺陷形状、大小、位置等细节均可看到;

　　2，批量检测，对于需要小批量检测的可以采用离线式X射线检查机，这类设备配合CNC自动走位，可以快速定位，若需要全检则可使用在线式X射线检测设备，其能实现自动检测与结果分析、自动打标、自动上下料、自动识别产品编码与上传MES系统;

　　离线式X-RAY配合CNC走位采用的是人工判断相结合的作业方式，无需人工一个一个点击来定位检测，而是CNC根据预定的坐标获取X-Y轴位置点，然后人工根据检测图像来确定产品是否存在异常，若不良则按下空格键，此时该点位就会被标识成红色并显示在右下角的图框中，在检测完以后我们就可以快速的了解整盘产品哪些是不良的，哪些是合格的。