PQFP封装与DIP、BGA、PGA、CSP等封装方式一样，均被广泛运用于芯片封装领域，对于不同引脚数、不同规格的IC芯片所采用的封装方式不同，比如采用DIP封装的芯片引脚数一般不多于100个， 而PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上，还有一个与PQFP类似的封装PFP，其封装方式基本相同，唯一的区别是PQFP是正方形，而PFP可以是正方形、也可以是长方形。

　　PQFP封装一般用于大规模或超大规模的集成电路，而且必须采用SMD技术将芯片与主板焊接，SMD焊接后如果需要拆卸，需要用到专业的工具方可将芯片拆下来。

　　IC封装完成后，如果检测采用传统的AOI光学仪器是无法检测的，需要使用X-RAY检测设备，其采用X射线可穿透技术，通过透射来达到无损检测的目的。