为了确保PCBA板的生产质量，厂家在生产过程中经历了多种检验方法，每种检验方法都会针对不同的方法PCBA板缺陷。可分为视觉测试法和电气测试法两类,

　　PCBA板常用的检查方法如下：

　　1.手动视觉检查：使用放大镜或校正的显微镜视觉检查操作员，确定电路板是否合规，何时校准操作。这是最传统的检查方法。其主要缺点是主观人为错误、长期成本高、缺陷检测不连续、数据采集困难。目前，因为PCBA制造的改进和PCBA这种方法变得越来越不可行。

　　2.自动光学检查也被称为自动外观检查。它基于光学原理，利用各种技术(如图像分析、计算机和自动控制)来检测和处理生产中遇到的缺陷。缺点是，该方法不能检测覆盖的点焊或内部缺陷。

　　自动X射线检查利用X射线吸收中不同物质的差异来检查要检查的零件和缺陷。主要用于检查装配过程中的极细间隔、极高密度电路板、电桥、零件缺失、对准不良等缺陷。它还可以利用其层析成像技术进行检测IC芯片内部缺陷。这是检测球栅阵列和焊球焊接质量的唯一途径。