回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。下面由际诺斯电子(JEENOCE)给大家科普一下回流焊机有哪些特点。

　　1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。

　　2.仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。

　　3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。

　　5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。