随着科学技术的发展和进步，国内制造业的电子元器件产品越来越小，产品元器件检测也经历了一系列的变化。主要原因是x-ray精密检测设备，x-ray缺陷检测。在图像处理领域仍在以相对缓慢的速度发展，但近年来发生了变化。目前际诺斯电子(JEENOCE)的x-ray精密检测设备可以定制处理图像。

　　x-ray精密检测设备如何突破技术瓶颈?

　　随着X-RAY检测设备功能的突破，越来越多的行业适应性急剧增加，如半导体、医药、纺织等行业，普通的灰色视觉图像已不能满足用户的需求。在某些应用中，X-RAY设备的彩色图像检测功能必须使用，如彩色模式匹配、色谱分析、印刷颜色检测、包装盒识别等功能，以便更准确、更专业地检测产品。二维已经不满足客户的需求了，更多的客户会追求三维的图片的成像。

　　面临客户的需求，际诺斯电子(JEENOCE)的X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

　　x-ray是如何进行精密检测的?

　　人机工程学设计;封闭式微焦X射线源;自动调整物理放大倍率;模块化设计，可在线扩展。满足一般X射线检测的需要，应用广泛，高分辨率设计在短时间内获得最佳图像，红外自动导航定位，快速选择拍摄位置数控检测模式，多点阵列快速自动检测，倾斜角度检测更容易检测样品缺陷软件操作簿易于学习。