BGA近年来的快速发展有目共睹，也得到市场的诸多反馈，具有比QFP封装器件、PLCC封装器件更多的优点，如更多的引脚间电感和电容，引脚共面性好，电性能和散热性能好。

　　虽然BGA优点很多，但缺点也是显而易见的：比如BGA焊接完成后，作业员会发现所有焊点都在器件腹部以下，对于焊的怎么样无法用传统的目测方法观察和检验，也不能用AOI自动光学检验设备判断，如果想要看，当前就只能采用X-ray检测设备。

　　X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足，被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷，如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等，通过不同材料的密度差形成的明暗影像，来达到检测的目的。

　　就目前BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等，其中由于虚焊的特殊性，不一定能100%的检测出，这主要是因为材质之间不仅存在水平面，还有三维空间。

　　目前市场上主要有离线X-RAY检测机和在线式X-RAY检测机两大类，其中在线式X-RAY检测较离线式具有全检全自动的优势，无需人工干预，独立作业，这将会成为未来无损检测的一大趋势。