回流焊主要用于于smt生产工艺中的焊接工艺，用来焊接已经贴装好元器件的线路板，经过回流焊炉焊接工艺使元器件和线路板融合焊接在一起。在企业生产中有些朋友们经常会问到这个问题，回流焊的升温速度在多少以内合适呢?今天由际诺斯电子(JEENOCE)的技术人员为大家介绍：

　　温度曲线特点铅基焊料和铅焊料，平均升温速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，预热：低温度(Tsmin)100°C 150°C，预热：高温度(Tsmax)150°C 200°C，预热：时间(tsmin tsmax)60-120秒60-180秒，维持高于温度的时间：温度(TL)183°C 217°C，维持高于温度的时间：时间(tL)60-150秒60-150秒，峰值/分类温度(Tp)215°C 260°C。

　　微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃，从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度差小于3℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板完美焊接。相临两温区温度设定可达100℃，PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。专利导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。

　　回流焊速度和温度设置的依据：

　　1、回流焊接的速度和时间到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不样。各种焊膏的温度曲线是有些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

　　2、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

　　3、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

　　4、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

　　5、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

　　6、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。

　　7、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。