有些人会发现PCB在过回流焊炉时，电感类零件经过回流炉之后会有炸锡的现象，侧面出现炸锡导致短路，以前过不会有，东西没有换，现在为什么会有呢?高倍放大镜观察零件侧面炸了一个圆的窟窿，侧面爬的锡不同程度都炸没了，目前只出现在贴片的电感上，不良率10%左右，请教一下是怎么回事?回流焊炉温没问题，锡膏的回温等等也在管控，X-ray观察锡膏，过回流焊炉后气泡较多，个别气泡较大，要求锡膏厂商调整锡膏成分比例，未见明显效果。观察一些电源板的贴片电阻上居然也有鼓包，硬物一捅就破了。下面际诺斯电子(JEENOCE)来分析一下具体的原因和解决办法：

　　产生炸锡的原因有很多，一般是因为在过回流焊炉过程中，有些物质快速气化，产生很多气体。这些气体又从锡膏中冲出来，所以出现了炸锡现象。如果想要分析炸锡产生的原因，首先我们要分析气体的来源。

　　下面说一说产生炸锡的原因：

　　1、首先看锡膏来料或保存是否有问题，锡膏是否过期或受潮，焊锡膏内部有些材料是吸湿性比较强的，换不同品牌的锡膏对比一下。另外焊锡膏从冰箱拿出来之后有没有正常回温，如果锡膏回温时间不够就开封，或者回温过程中密封不严进入水气，锡膏中含有水份在过回流炉时就会造成爆锡。我们以前的客户就出现过仓库忘了将锡膏收到仓库冰箱，放在外面暴晒三天，使用在简单的板上也出现过同样问题。

　　2、PCB板和元件是否受潮或浸水，车间的湿度太大，受湿的PCB经过回流炉加热产生了水气，水分多了就会产生炸锡。如果锡膏没有问题，可以在前面加一个工序，把pcb板和元件烘烤一下。

　　3、最后我们来看一下回流焊炉的炉温是否进行了重新的测试是否在标准范围，炉温的预热的时间是否太短，物料规格书上有没有特别温度要求?回流温度曲线不合理，锡膏中溶剂在预热区没有充分挥发，进入高温后大量挥发产生的气体。另外要看一下升温斜率是不是太大了，查看以上问题后按实际情况调整炉温曲线。

　　用排除法，一个一个的实验，把可能出问题的点先罗列一下：锡膏，PCB板，元器件，炉温等，其他条件不变，更换其中单一条件，逐项排除，基本就能找到问题点。

　　找到爆锡的原因后，可以用以下方法尝试解决：

　　1、如果是锡膏问题那就好解决了，换个品牌或换个批次跟进一下，但如果真是锡膏的问题应该所有生产的机型都会不同程度有此问题，如果同一品牌锡膏只有这个机型有此问题那就要考虑其它原因了。

　　2：PCB板材受潮可以查看如果有湿度卡的很容易发现，如果没有那只能烘烤一批跟进一下就会有结果，查看是否有PCB过孔。

　　3：元器件受潮可以烘烤处理，但个人感觉原器件受潮的可能性较小，可用排除法一步步去分析。

　　4：制程管控有没有问题需要去跟进。

　　5：对回流焊炉温进行测试检查有没有问题。