回流是SMT的关键工艺之一。表面组装的质量直接反映在回流结果中。因此，有必要了解影响回流焊质量的因素。

　　回流焊中发生的焊接质量问题并不是完全由回流焊引起的，因为回流焊设备的质量不仅直接与焊接温度(温度分布)有关，而且还与生产线设备条件、PCB焊盘和焊盘有关。城市设计，和元器件的可焊性、焊膏的质量、印刷电路板的加工质量、SMT各工序的工艺参数甚至与操作者的操作密切相关。

　　SMT贴片的装配质量与PCB焊盘设计有直接和非常重要的关系。如果PCB焊盘设计是正确的，在焊料回流期间由于焊料的表面张力(称为自对准或自校正效应)可以校正少量的歪斜。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使放置位置非常准确，在回流后，也会出现元件错位、吊桥等焊接缺陷。

　　1，PCB焊盘设计应把握关键要素：

　　通过对各种元器件焊点结构的分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应把握以下关键要素：

　　(1)对称性-焊盘两端必须对称，以确保熔融焊料表面张力平衡。

　　(2)垫片间距确保部件的尖端或销的尺寸与垫的桨的尺寸相同。过大或过小的焊盘间距会导致焊接缺陷。

　　(3)残余垫尺寸-在元件端部或销与衬垫搭接后的剩余尺寸必须确保衬垫能够形成弯月面。

　　(4)焊盘宽度应该与元件尖端或引脚的宽度基本相同。

　　2、回流焊工艺容易产生缺陷：

　　如果违反了设计要求，回流过程中会出现焊接缺陷，PCB焊盘设计问题将难以或甚至不可能在生产过程中解决。以矩形片式元器件为例：

　　(1)当焊盘间距G过大或过小时，元件的焊接端不能在回流期间与焊盘重叠，导致吊桥和位移。

　　(2)当衬垫尺寸不对称时，或者两个部件的尖端被设计在同一衬垫上时，表面张力是不对称的，并且还产生悬索桥和位移。

　　(3)在衬垫上设计通孔。焊料将从通孔流出，这将导致焊膏不足。