目前市面上的封装方式有很多种，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装。那么今天际诺斯电子(JEENOCE)就来介绍一下目前主流的封装方式BGA封装优缺点分析对比。

　　一、BGA封装的优点

　　1、我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。

　　2、BGA封装做为主流的封装方式，它还具有更高电性能的优势。BGA封装内存的引脚本是由芯片中心向外引出，可以有效的缩短信号传导路径。减少了信号损失，而且芯片的抗干扰、抗噪声性能也更大更好。

　　二、BGA封装的缺点

　　1、对焊点的可靠性要求更严格。BGA封装方式由于其体积小，那对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么这里推荐要用到德正智能BGA返修台设备。

　　2、BGA封装由于要求可靠性高，那么他的返修方法相对于其它封装方式来说难度较大，而且BGA芯片需要经过重新植球后再使用。

　　3、BGA封装的元器件是一种对温度和湿度非常敏感的器件，这就要求BGA一定要在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。