1、回流焊的正温比背温高

　　在回焊过程中，回焊温度要根据pcb的材质，size，元器件的规格及组件的密度来设定。当然还要看是否是双面焊锡制程。如果pcb较簿，size较小，在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP。在设定温度时就要考虑到此问题。

　　因为在做双面焊锡制程时，要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象。因此背温设定要稍微比正温略低。但如果设定不当,背温低于正温太多，那么所产生的结果就是pcb受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性，焊锡自然就不会附着在PAD上，而是向温度高的QFP的引脚上爬升，出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡。

　　2、PAD氧化

　　如果OSP材质的PCB在TOP面完成后未及时(24小时)投产BOT面，那么PAD就会出现氧化现象，会焊时PAD的吃锡能力会严重下降。焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PAD少锡组件引脚连锡。

　　以上两点对策：

　　1、设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15，测量出的温度上下差控制在5度。

　　2、用两条生产线，TOP面完成后立即投产BOT面。如不能开两条线，生产出的PCB要进行防潮管控。