无铅回流焊的焊接温度明显高于普通回流焊，这对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的快速冷却速度可以使无铅焊点的结构更加紧凑，有利于提高焊点的机械强度。

　　特别是在生产通信背板等大热容电路板时，如果只采用风冷方式，电路板在冷却时很难达到3-5度/秒的冷却要求，而且冷却斜率不能满足要求，这将使焊点结构松动，直接影响焊点的可靠性。因此，在无铅生产中更推荐采用双循环水冷却装置，设备的冷却坡度应能按要求设置并完全控制。

　　无铅回流焊的焊膏中经常加入较多的助焊剂。熔剂残渣易在炉内积聚，影响设备的传热性能，有时甚至落在炉内电路板上造成污染。生产过程中清除焊剂残留物有两种方法：

　　1、排气

　　排气是去除焊剂残留物的最简单方法。但过多的排风会影响炉内热风流动的稳定性。此外，排气量的增加将直接导致能源消耗(包括电和氮的消耗)的增加。

　　2、多级助焊剂管理

　　助焊剂管理一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置有效分离、过滤熔剂残渣中的固体颗粒，冷却装置在换热器中将气态熔剂残渣冷凝成液态，最后在收集盘中进行集中处理。