半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装主要是为了防止周围环境对芯片造成不良影响，如运输颠簸、误操作等造成半导体损伤，对于这种高精密性电子元器件，保护其正常工作是个非常必要的进程，就单单从半导体封装工艺来看就有11个流程，分别是划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。

　　在半导体的生产过程中，任何一个企业都不能100%确保封装后的半导体是合格品，在科技高速发展的时代背景下，就必然会出现迎合需求的产品，以推动行业的发展。就目前市场环境下，无损检测技术已被广泛应用于半导体封装检测领域，像华天科技、长电科技、海力士、三星这种半导体制造龙头都已引进X-RAY无损检测设备，作为产品质量检测的有力依据。

　　X-RAY作为目前市场主流的无损检测设备之一，采用X射线/X光透射原理，对需要检测的物体内部结构进行实时透视检测，探测器在接收到穿透的射线后转换成人类可读的影像图，通过对影像图的分析，我们可以快速的了解产品内部是否存在缺陷、缺陷大小、位置等信息。

　　PCBA在焊接完成以后存在锡渣，而且上下两部分焊接的锡球大小不一。关于X-RAY检测设备还具备使用的记忆编程可自动记录检测运动路径，定位准确，能够对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并将数据呈现在软件操作界面上，并且能够实时复盘，边采图边复盘。