相比传统回流焊，在线式真空回流焊的优势就是降低空洞率和减少氧化，逐渐得到广泛应用。那么真空回流焊有哪些类型呢，下面际诺斯电子(JEENOCE)就和大家分享一下。

　　一、普通真空回流焊

　　相对于传统的回流焊，真空回流焊增加了真空腔，并不是整个升温恒温降温区都处于真空状态，真空腔一般加装再峰值温度后，当锡膏完全融化的时候，开始抽真空以达到排除气泡的作用。

　　二、接触式真空回流焊

　　接触式回流焊用的可能比较少，其原理类似于铁板烤鱿鱼。底板温度设定一个固定值，通过调节被焊接件与底板之间的距离，来达到控制升温的斜率。同样的，温度达到峰值并维持一段时间后，方可抽真空。接触式真空回流焊最大的优点是，可以完全实现无助焊剂焊接，省去了清洗这道工艺环节。

　　三、气相真空回流焊

　　气相真空回流焊，顾名思义，该设备利用的气相液提供热源，并调节被焊接件与气相液之间的距离，以达到控制升温斜率的目的。气相真空回流焊最大的优点是峰值温度相当的统一，对于高精密的温度焊接有一定的帮助。

　　目前，业内大致有以上三种类型的真空回流焊，目前也相当成熟。随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多，真空回流焊的将会得到广泛应用。