回流焊产生气泡的原因：

　　smt回流焊接后焊点中产生气泡的主要原因是:焊料中的杂质、挥发物和助焊剂在回流焊炉体内经过高温加热产生的气体没有逃逸出来，这些物质在非真空环境下无法从熔化的锡液中溢出，锡液经过冷却后凝固,这些物质被留在焊料中,在焊点内部形成很小的气泡。

　　普通的回流焊炉不是真空环境，无法通过压力将焊点内的气泡排出。气泡的产生不仅降低了焊点的可靠性，同时也增加了元器件失效的概率。当元器件工作状态下，所产生的热量会汇积在焊点的气泡中，使其热量无法快速的散发出去，元器件持续工作的时间越长，累积的热量越多，久而久之也会降低元器件的寿命。

　　如何改善回流焊气泡问题：

　　湿度管控：

　　焊点内产生气泡跟原材料受潮有很大的关系，对长时间暴露在空气中的PCB板和元器件，要提前进行烘烤，防止因潮湿水份过多。可火把PCB板提前在干燥箱内烘烤2-4个小时，温度设置在120度,或让PCB板供应商重新烘烤—下，烘烤后再过回流焊。

　　锡膏的使用：

　　锡膏内如果含有水分的话也容易产生气泡，首先要选用质量好、颗粒更细的锡膏，锡膏越好，产生的气泡越少。锡膏提前从冰箱拿出来解冻，室温状态下放置2-4个小时后再使用，也可以把锡膏烘一下。锡膏的加热融化、搅拌要按规定进行操作，锡膏尽量不要长时间暴露在空气中，锡膏印刷完成后，要及时完成回流焊接。

　　优化炉温曲线：

　　首先，回流焊预热区的温度不能太低，升温的速率和过炉的速度不能太快，降低峰值温度，适当延长预热时间和恒温时间，缩短回流时间，恒温时间控制在10-105s左右，回流时间控制在85s左右，使助焊剂中的水份能够充分的挥发。最好可能每天测试炉温，不断优化回流焊的炉温曲线。

　　优化钢网开孔:可以尝试更改钢网开孔方式，缩小开孔面积;

　　使用真空回流焊:如果对回流焊的空洞率要求比较高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止气泡产生，可以把焊点的空洞率控制在5%以下。