smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷，有的是轻微的偏移，严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因，找到解决的方法呢，我们可以从以下几个方面逐一排查：

　　1、检查smt锡膏印刷后有没有偏移，如果偏移的话过回流焊时会把元件推向锡膏量少的方向。

　　2、接下来打开回流焊的上盖检查运输导轨水平、链条震动情况和贴片机传送较重元件时的动作是否过大。

　　3、然后查看元器件偏移的规律，是往同一个方向偏移还是只有固定的一些元件发生偏移。如果是所有元件都往同一方向偏移，那就有可能是回流焊风量太大，可以把风量调整至10~20Hz或最低风量试一下。

　　4、确认元件的贴装高度(保证元件压入锡膏内一半的深度)，如果元件的高度设置的比它实际的高度要大，就会导致实装高度偏高使得元件被吹偏移。

　　5、焊盘设计的不对称、距离太大，元件贴片后与焊盘重叠区域太少。

　　6、过回流焊时，设置的预热温度太高，导致升温过快，从而瞬间降低了锡膏的黏度，锡膏的形态变化太快，当温度达到峰值时，助焊剂气化形成的冲击力导致元件偏移。

　　7、另外PCB板比较厚、PCB和元件的升温速度不同步，预热温度过低、保温时间太短，元件氧化、锡膏内有异物等，都会引起元件偏移，大多数情况下是因为保温时间过短造成的。

　　还有其他的一些小概率的原因，比如回流焊后撞板，贴装机器坐标偏移，吸嘴有问题使得贴装时置件压力不均衡，导致元件在融化的锡膏上移动，元件单边吃锡不良导致拉扯等。以上都可能会产生元件偏移的情况，从中排查出产生问题的原因，那么就可以对应的去解决回流焊后元件偏移的问题。