关于BGA焊接时，锡球气泡空洞比例测量的问题，这期际诺斯电子(JEENOCE)来谈谈关于XRAY检测气泡空洞与计算气泡空洞比。

　　首先需要说明一下，XRAY检测设备是2D的，在XYZ轴加了倾斜角度，可以看到比2D更丰富的视觉效果，但是跟3D检测效果不一样，别混为一谈呀。3D是通过切片扫描再经过计算机大量的运算重构一个立体的效果，这种设备一般都比较贵。

　　XRAY检测操作其实很简单，在测量气泡时可能需要调节阈值，特别是对于一些轮廓不明显的气泡需调节参数来达到更贴近事实的目的。

　　不过这里需要说明一下，一般的焊接都会或多或少的存在气泡空洞，这个是从事XRAY行业的这些年里，遇上太多SMT行业的客户，基本上都或多或少的会有锡球焊接气泡，只要符合相关技术要求即可，如下面的几个标准：

　　1：一般消费类电子产品。BGA的气泡要求不得大于60%(直径)或36%(面积)。

　　2：商业/工业类电子产品。BGA的气泡要求不得大于42%(直径)或20.25%(面积)。

　　3：适用于军用/医疗类电子产品，军工医疗追求的精度更大，BGA气泡要求不得大于15%(直径)或13%(面积)。

　　普通的民用电子产品BGA气泡比例控制在36%即可，至于怎么查看气泡空洞比，可以看上面的视频，这个设备的操作方式还是很简单的，比同行业的XRAY还要抠轮廓画气泡相比，确实便捷许多。