在这个阶段，市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%，但它仍然是一个非常重要的行业，甚至直接关系到芯片成品的质量，稍有不慎就会造成不可估量的成本。对于一个产品来说，市场在上市初期可能会更加关注它的特点，但从长远来看，决定产品长期价值的仍然是质量。

　　什么是芯片测试?顾名思义，芯片测试是指在芯片制造过程中，检验厂家通过专业仪器对芯片半成品进行测试，以此提升良品率的环节。

　　每一个进入市场的芯片都需要经过测试才能最终上市，因此在芯片测试阶段实际上有巨大的市场需求。许多有偏见的投资者认为，测试只是芯片包装后的例行业务，但事实上，它的价值远不止于此。

　　根据制造工艺，芯片测试可分为晶圆测试(以下简称中测试)和成品测试(以下简称成品测试)。他们的需求是提高终端设备的产量，控制成本的目的。

　　X-RAY的概念

　　X射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，它具有很强的穿透性，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

　　X-射线原理

　　X光线(以下简称X-Ray)利用阴极射线管产生高能电子与金属靶碰撞。在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。但是，对于样品不能用外观方法检验的位置，使用记录X-Rayy穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

　　X-RAY射线的应用

　　1.使用目的：

　　金属材料及零件.塑料材料及零件.电子元件.电子组件.LED部件等内部裂纹.检测异物缺陷，BGA.分析电路板等内部偏移;区分空焊、空焊等BGA焊接缺陷、微电子系统及胶封元件、电缆、装具、塑料件内部情况分析。

　　2.应用范围：

　　1)IC包装中的不足检测如：层剥离.爆裂.检测打线完整性;

　　2)印刷线路板制造中可能出现的缺陷，如：对齐不良或桥接及开路;

　　3)SMT焊点空洞现象检测与量测;

　　4)检测各种连接路线中可能出现的开路、短路或异常连接不足;

　　5)锡球数组封装和覆芯片封装中锡球的完整性检测;

　　6)高密度塑料材料破裂或金属材料空洞检测;

　　7)芯片尺寸测量、线弧测量、零件吃锡面积比测量。

　　测试过程:确定样品类型/材料的位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但由于材料特性，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。