X-ray利用x射线强穿透性原理，对样品进行无损检测，能够清楚地看到样品的内部缺陷。那么今天我们来看一看。2D x-ray检测在集成电路品质检测、失效分析和工艺评估三个方面中应用是怎样的。

　　一、品质检测

　　集成电路结构设计一般包括晶圆、键合丝、内引脚、塑封料等部分，集成电路的组装方式一般是晶圆使用粘结材料粘在基岛上，使用键合丝连接晶圆以及基岛、内引脚两边，让他具有电气性能，而塑封料的作用是保护内部的晶圆、键合丝等结构不被破坏。

　　集成电路品质检测的核心，是检测这些内部结构是否存在缺陷。比如缺失键合丝，那么晶圆和引脚就没办法形成连接，那么这一枚集成电路，就不具备电气性能，这样的芯片就是不可用的。

　　二、失效分析

　　2D X-ray检测被广泛应用于集成电路失效分析，通过观察样品内部结构的问题，能够精准、快速地锁定失效的原因。

　　三、工艺评估

　　集成电路在设计工作完成之后需要进行工艺评估，可以通过2D x-ray检测完成一系列的评估工作，一般来说，需要测量集成电路内部的晶圆尺寸、晶圆厚度、基岛尺寸等指标参数，通过2D X-ray检测得到集成电路内部结构的参数后，开发者就可以以此判断成品是否符合相关标准。