SMT无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：无铅回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，无铅回流焊产品负载等三个方面。

　　一、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

　　二、在无铅回流焊炉中，传送带在周而复始传送产品进行无铅回流焊的同时，也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也有差异。

　　三、产品装载量不同的影响。无铅回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

　　无铅回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常无铅回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验是很重要的。