随着电子技术的快速发展，包装的小型化、装配的高密度以及各种新设备的不断出现，对装配质量的要求也越来越高。因此，对检查方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X-Ray检测技术(Automaticx-Rayinspection)就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点，还可以定性和定量分析检测结果，以便尽快发现故障。

　　近年来，AXI自动检测设备发展迅速，从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，可与装配设备连接，实现装配质量的实时监控。目前的3D检测设备分为两类：

　　(1)无分层功能。

　　这种设备通过机器手多角度旋转PCBA，形成不同角度的图像，然后通过计算机对图像进行合成处理和分析来判断缺陷。

　　(2)具有分层功能。

　　计算机分层扫描技术(工业CT)技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维表现图。此外，避免了图像重叠和混淆真实缺陷的现象。它能清晰地显示被测物体的内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力，更准确地识别物体内部缺陷的位置。这些设备有两种成像方法：x光管发射x光束，准确地聚焦在被测物体的某一层。被测物体放置在可旋转平台上，旋转平台高速旋转，使焦点表面的图像清晰地呈现在接收器上，然后由CCD相机将图像信号转换为数字信号，交给计算机进行处理和分析。这种方法是将x光束精确地聚焦在PCB的某一层上，然后图像被高速旋转的接收面接收。由于接收面的高速旋转使焦点上的图像清晰，而不是焦点上的图像被消除。通过不同层次的图像，通过计算机的合成和分析，可以实现多层板和焊点结构的检查。

　　X-Ray检测可以充分反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、孔洞、内部气泡和锡量不足，并可以进行定量分析。X-Ray检测的最大特点是可以检测BGA包装设备下的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、位移、钎料不足、孔洞、焊球和焊点边缘模糊。