线路板双面回流焊方法主要有两种:1、一面选用红胶加工工艺，另一面选用焊锡膏加工工艺;2、双面都选用锡膏加工工艺。下面际诺斯电子(JEENOCE)介绍一下方法。

　　一、对于第一种方式，适用于元器件较为密，而且一面的元器件多少尺寸都不一样的PCB板。尤其是大元器件重能力大，再过回流焊炉会发生掉下来状况，这时点红胶受热会更为坚固的。该生产流程是:来料检验报告检验-PCB的A面丝印油墨焊锡膏-贴片式-AOI或QC查验-A面流回电焊焊接-翻板钩-PCB的B面丝印油墨红胶或点红胶(留意不论是点红胶或丝印油墨红胶全是把红胶功效于元器件的正中间位置，千万不可让红胶环境污染了焊层造成元器件脚不可以焊锡丝)-贴片式-烘干处理-清理-检验-维修。

　　二、对于第二种方式，适用于双面的元器件十分多，而且双面都是有大中型的密脚IC或是BGA的PCB板。由于假如点红胶，在过锡膏板时温度要达到200摄氏度以上，非常容易使已干固的红胶无效变脆，导致很多的电子器件掉下来。

　　需要注意的是，无论采用哪种方式，一定要先开展锡膏面的回流焊接后，再开展红胶面的烘干处理。