IC芯片的重要性不言而喻，其被广泛应用于各个领域，包括电子设备、通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等，在整个电子电路中起到了非常重要的作用，如计算和处理数据、存储、通信控制与传感、图像处理等功能。如果IC芯片坏了，内部出现断裂等异常，从外观上是无法看出来的，一般常用的方法是采用红外热成像(Infrared Thermography)技术。红外热成像利用红外辐射来检测物体的温度分布，从而帮助发现IC内部的断裂或热点。 在红外热成像中，IC芯片被通电以产生热量，然后使用红外热像仪来捕捉芯片表面的红外辐射图像。通过分析这些图像，可以检测到IC内部的断裂或异常热点，因为这些区域通常会显示出与周围区域不同的温度分布。 红外热成像技术具有非接触性、快速性和高灵敏度的特点，可以在不破坏IC芯片的情况下进行内部断裂的检测。然而，红外热成像也有其局限性，例如对于较小的断裂或在芯片表面无法观察到的内部断裂可能不太敏感。

　　除此之外还可以采用X射线检测机或CT机，X射线检测机是利用X射线可穿透物体的方式来探测物体内部是否存在缺陷，其相比较于红外热成像具有更加突出的优势，如所见即所得，作业员想看哪里就操作鼠标点击哪里，显示器上即可快速呈现出该位置的图像，自然内部是否存在缺陷、缺陷大小、数量、形状、位置等均可直观的显示在显示器上，而且图像还能保存下来方便后期复查。